創建時間：2022-12-06 14:39:19
BOM清單有誤
SMT產線：物料封裝怎么和PCB焊盤不一致呢？停線排查。
倉庫：我是按照BOM清單發的物料。
硬件研發：哎，BOM整理時馬虎了。
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過孔焊盤問題
SMT產線：怎么又把過孔打在焊盤上了？回流焊時會造成漏錫。
硬件研發：這次真的是疏忽了，沒有檢查到位。
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連錫問題
產線維修：怎么這么多連錫導致不良的產品？
工藝工程師：我們是按照標準制程生產的，連錫原因是研發設計時器件的間距太小，不符合工藝要求。
硬件研發：又躺槍，還是因為設計檢查不夠仔細。
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板邊距離太近
產線測試：產品通電后有很高比例的LED燈無法點亮，停線排查。
工藝工程師：是因為LED燈距板邊太近了，生產運輸過程發生撞件，導致LED損壞，LED板邊距不符合工藝要求。
硬件研發：又是一個低級失誤，心塞！
你可能是技術大牛，既能熟練掌握低功耗設計、信號完整性設計、可靠性設計，也能順利完成硬件的原理設計、解決各種硬件bug等。但是在面對生產可制造性問題時，往往可能會被產線的工藝工程師懟的啞口無言。
一個合格的硬件人，不僅要把精力放在原理設計上，設計的產品具有良好的可制造性、工藝的0缺陷，也至關重要！
上面提到的問題，只是PCB/PCBA設計、生產中問題的冰山一角，然而80%的缺陷問題，都是可以在設計和生產前發現并及時修改的，這就是DFA的重要性。
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“DFA”是Design for assembly的簡稱，即面向裝配的設計，指在產品設計階段，使設計的產品具有良好的可裝配性，確保裝配工序簡單、裝配效率高、裝配質量高、裝配不良率低和裝配成本低。
在一些大公司，一般會有DFM/DFA的考核指標，或者成熟的DFM/DFA 評審Checklist，大家只需要學習、執行、優化，即可以出色地完成工作，這樣的DFM/DFA方面的文檔，一般都是來自于前輩的積累和咨詢公司的導入。
而初創團隊、中小企業，往往不具備這樣的條件，DFM/DFA的完成度，完全取決于累積的經驗和總結。所以，往往產品的各項指標，不是靠體制保證，而是靠人來保證。從而往往導致經驗流失，技術不具備可復制性，工程也變得更加繁瑣。高水平的人的疏忽，便會導致問題出現，人力不足時，問題尤為凸顯。
那么針對這種行業現象，華秋DFM自主研發了一款國產免費的PCB可制造性和裝配分析軟件，其中的組裝分析功能，更是具有10大項、234細項檢查規則，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，為廣大工程師們提供了超多便利！
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華秋DFM軟件的主要功能包括：PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等智能工具。下面簡單介紹一下軟件的相關功能：
PCB設計分析板塊
PCBA裝配分析板塊
華秋DFM幫助每一位工程師快速明確設計風險、質量隱患等問題，并給出合適的解決建議，可對照進行修改，能將項目周期大大縮減。同時華秋DFM軟件擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。
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