呼和浩特PCB
圖 呼和浩特PCB打樣
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一、呼和浩特PCB概述
2013年國內(nèi)pcb行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1,500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域。長三角和珠三角兩個地區(qū)的pcb產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的85%左右;中西部地區(qū)pcb產(chǎn)能近年來也擴張較快。長三角、珠三角地區(qū)是國內(nèi)電子科技產(chǎn)品較發(fā)達的地區(qū)，也是it和pcb的發(fā)源地，在地域、人才、經(jīng)濟環(huán)境方面享有得天獨厚的優(yōu)勢，目前處于產(chǎn)業(yè)升級階段。pcb中低端產(chǎn)品逐步向內(nèi)地其他地區(qū)轉(zhuǎn)移，而高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品繼續(xù)集中在長三角、珠三角地區(qū)。未來國內(nèi)pcb產(chǎn)業(yè)很可能形成以珠三角、長三角作為高端pcb制造和設(shè)備、材料的研發(fā)基地;以長江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有世界五百強電子企業(yè)為龍頭的二小時經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)帶;以北方大連為龍頭的環(huán)渤海灣經(jīng)濟圈;以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區(qū)的產(chǎn)業(yè)格局。由于地理環(huán)境因素影響，呼和浩特PCB行業(yè)并不發(fā)達，PCB打樣工廠很少，有需要PCB打樣或者小批量的朋友可以選擇京津地區(qū)或者PCB產(chǎn)業(yè)更發(fā)達的廣州深圳地區(qū)。
呼和浩特PCB打樣基本內(nèi)容
原材料：
20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點主要表現(xiàn)在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
印制電路板作用：
電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。
呼和浩特PCB打樣：
呼和浩特PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應用為電子工程師在設(shè)計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程，即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線，一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計未完成確認和測試之前，都稱之為PCB打樣。
呼和浩特PCB打樣流程
呼和浩特PCB打樣流程簡介：
（PCB打樣）雙面錫板/沉金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層錫板/沉金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
雙面板工藝流程如下：
切板→鉆孔 →外層線路→阻焊→字符→表面處理→成型→終檢
呼和浩特PCB打樣常見問題
問：畫PCB板打樣時 單面板能和雙面板拼在一起嗎，工廠方便做嗎？
答：肯定是可以的，用雙面的板材做就是。不過很浪費，要浪費一面銅。建議分開做。
問：呼和浩特PCB打樣同時打2種不同面積的PCB板子，需要付2次工程費嗎？
答：只要你這2中PCB不一樣，那么就要做2個鋼網(wǎng)，就要付2次工程費。就打樣而言，如果這兩種板子有固定的數(shù)量配比（例如一個母板配兩個子板），并且加工參數(shù)基本一致的話，那么在不超過廠家尺寸限制的情況下可以拼在一起。
問：呼和浩特PCB打樣覆銅需要額外加錢嗎？
答：你好，根據(jù)我們對多家PCB制作廠商的了解，無論是打樣還是批量，覆銅都不會額外加錢。實際上人家巴不得你覆銅呢，因為板子上沒有覆銅或者走線的地方都是要被腐蝕掉的，大量覆銅的話，電解液的銅離子濃度上升得很慢，電解液可以多用幾次……！一般價錢的工藝有，過孔開窗，板子特殊大小，厚度，顏色，沉金，激光孔，玉米花邊等一些特殊工藝。
呼和浩特PCB打樣規(guī)格
呼和浩特PCB打樣相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解：
一．線路
1. 最小線寬: 5mil （0.125mm） 。也就是說如果小于5mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計條件許可,設(shè)計越大越好,線寬越大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高 一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右 此點非常重要，設(shè)計一定要考慮
2. 最小線距: 5mil（0.125mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于5mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當然設(shè)計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設(shè)計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二．via過孔(就是俗稱的導電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設(shè)計一定要考慮
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設(shè)計一定要考慮
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設(shè)計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設(shè)計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設(shè)計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設(shè)計，直接影響了生產(chǎn)，字符的是否清晰以字符設(shè)計是非常有關(guān)系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關(guān)系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六: 拼版
1.拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
