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經典：華為PCB設計規范本規范歸定了我司PCB設計的流程和設計原則，主要目的是為PCB設計者提供必須遵循的規則和約定。提高PCB設計質量和設計效率。提高PCB的可生產性、可測試、可維護性...
2014-06-27
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PCB LAYOUT 設計規范有時不太可能在多個電路塊之間保證足夠的隔離，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區域內， 盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進入金屬屏蔽罩的數字信號2014-06-257717- PCB設計工藝技術標準印制板材料的厚度選用1.6mm，雙面板銅層厚度一般為1盎司，大電流則可選擇兩面都為1盎司，單面板銅層厚度一般為1盎司。（ 1盎司=35mm），特殊情況下，如果品質可以得到確保，經過技2014-06-255743
