興森快捷 (chinafastprint)

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 目錄 

1. 關(guān)于興森快捷

2. 興森快捷產(chǎn)品與服務(wù)

3. 興森快捷發(fā)展歷程

4. 興森快捷企業(yè)文化

5. 興森快捷生產(chǎn)能力

 1  關(guān)于興森快捷

興森科技致力于為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新提供最優(yōu)最快的服務(wù)，成為世界一流的硬件外包設(shè)計服務(wù)提供商。興森科技成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設(shè)在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運營基地。

興森科技未來的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺。在PCB制造業(yè)務(wù)方面，興森科技始終保持全球領(lǐng)先的多品種交付（2013年品種數(shù)超過20萬種）與快速交付（樣板快件平均交期低于7天）能力。

在PCB制造業(yè)務(wù)平臺的基礎(chǔ)上，興森科技積極推進“PCB設(shè)計—制造—SMT貼裝”一站式服務(wù)模式。2013年，興森科技正式進軍集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，這將作為未來公司戰(zhàn)略發(fā)展的重要領(lǐng)域。作為優(yōu)秀的本土民族企業(yè)，興森科技一直致力于為中國的國防事業(yè)做貢獻。興森科技將在業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)及管理平臺基礎(chǔ)上不斷進步，堅持以質(zhì)量為中心，以“零缺陷”為目標(biāo)，強化GJB-9001B 軍用產(chǎn)品生產(chǎn)過程體系管控，確保產(chǎn)品質(zhì)量完全符合武器裝備高可靠性要求；同時，興森科技秉承持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展觀，專注工藝技術(shù)研發(fā)，緊密支持武器裝備技術(shù)前瞻性的研制生產(chǎn)需求，并朝著逐步成為軍工模塊化產(chǎn)品、系統(tǒng)級產(chǎn)品整體解決方案服務(wù)商的方向快步前行。

為客戶提供更具價值的技術(shù)服務(wù)和整體解決方案，是興森科技前行的方向；進一步的國際化發(fā)展，是興森科技努力的目標(biāo)。展望未來，興森科技仍將專注于電子硬件的創(chuàng)新發(fā)展。

 2  興森快捷產(chǎn)品與服務(wù)

PCB樣板

小批量生產(chǎn)PCB

剛撓板

半導(dǎo)體測試板

PCB設(shè)計

SMT

 3  興森快捷發(fā)展歷程

2012

興森科技與安捷倫科技有限公司宣布成立聯(lián)合實驗室，并于2012年12月3日在公司廣州科學(xué)城基地舉辦了正式的掛牌儀式 ；

2007 

經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司等20家深圳企業(yè)于2007年11月14日聯(lián)合發(fā)行總額為10億元，國內(nèi)首次由政府擔(dān)保的“2007年深圳市中小企業(yè)集合債券”；

2006

在廣州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)廣州科學(xué)城投資成立了廣州興森快捷電路科技有限公司；

2005

深圳市興森快捷電路科技股份有限公司創(chuàng)立大會在深圳保利城勝利召開,公司全面改制獲得圓滿成功；

1999

深圳市興森快捷電路技術(shù)有限公司成立，深圳作為公司總部；  

公司加入CPCA中國印制電路行業(yè)協(xié)會；

 4  興森快捷企業(yè)文化

使命

“為電子科技的持續(xù)創(chuàng)新提供最優(yōu)最快的服務(wù)” 

“急用戶所急、想用戶所想，以質(zhì)量求速度。” 關(guān)注顧客的需求，真誠為顧客提供高素質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

愿景 

“成為世界一流的硬件外包設(shè)計提供商” 　 

“CAD設(shè)計-PCB制造-SMT貼裝完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計綜合解決方案提供商”

核心價值觀

“顧客為先，快速高效，持續(xù)創(chuàng)新，共同成長” 

“培訓(xùn)一流員工，制造一流產(chǎn)品，提供一流服務(wù)，樹立一流形象”

 5  興森快捷生產(chǎn)能力

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快速交貨能力：

雙面快件24小時內(nèi)完成，多層快件可在2-4天內(nèi)完成；

樣板小批量的規(guī)模優(yōu)勢：月交貨能力達17,000余個品種； 

達到世界先進水平的設(shè)備能力：可生產(chǎn)高層背板、HDI板、高頻板、高TG板、無鹵素板、剛撓板、金屬基板、IC載板等高新技術(shù)產(chǎn)品

剛性板工藝能力 

層數(shù)：1-32 

最小線寬/間距：3.0mil 

最大板厚孔徑比：30:1 

最小機械鉆孔孔徑：6mil 

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 

板厚：0.2mm~7.0mm 

材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等 

最大板尺寸：22.5″* 42.5″

剛撓板工藝能力

最高層數(shù)：20 

最小線寬線距：3.5/3.5mil 

板厚孔徑比：20：1 

最小機械鉆孔孔徑：6mil 

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

阻抗控制技術(shù) 

HDI技術(shù)

金屬基板工藝能力

層數(shù)：1-12L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆燒結(jié)板）、1-2L（陶瓷DBC板）

板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm 

機械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔

導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)：常規(guī)導(dǎo)熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導(dǎo)熱材料：24-170W/m 

金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理

表面處理工藝：熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機涂覆處理等

類型：Pre-bonding、Postbonding、燒結(jié)工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板