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分析PCB表面貼裝焊接的不良原因及解決方案橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用...
2015/03/05
12887- PCB線路板的選擇性焊接技術(shù)PCB線路板的選擇性焊接技術(shù)2014/08/275722
- PCB外部檢查之焊接部在對PCB板焊接部檢查的時候，我們可以用到四種方法：1.PCB三角測量法(光切斷法，光構(gòu)造化法)；2 光反射分布測量法；3 使用變換角度的多個攝像的檢查圖像的方法；4 焦點(diǎn)檢出利用法...2014/08/225099
- 造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。2014/08/214917
