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高頻電子產(chǎn)品中具有控制特性阻抗性PCB設(shè)計(jì)技術(shù)當(dāng)前世界性的環(huán)境保護(hù)的需求，使得電子產(chǎn)品要具有省能源部小型化特的要求更加強(qiáng)烈。這也促使了數(shù)據(jù)、信息處理的電子產(chǎn)品，向高速、大容量化的深層次的推進(jìn)。另一方面，個(gè)人需求的IT產(chǎn)品，也同樣向著功能復(fù)合化、高性能化（高速化）、低消費(fèi)電力化的方向進(jìn)展...
2014/09/19
6244- PCB EMI設(shè)計(jì)規(guī)范保證每個(gè)IC的電源PIN都有一個(gè)0.1UF的去耦電容，對(duì)于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個(gè)。對(duì)PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對(duì)穩(wěn)定性有影響，對(duì)EMI也有很大的影響...
2014/09/1918198
- PCB走向高密度精細(xì)化 四類產(chǎn)品最受關(guān)注目前，PCB產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來，以印制光路板取代印制電路板。2014/09/197547
- 實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)...2014/09/195771
- PCB布線技術(shù)電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Advanced Schematic）來繪制一張電路原理圖。在這一過程中，要充分利用PROTEL99所提供的各種原理圖繪圖工具、各種編輯功能，來實(shí)現(xiàn)我們的目的，即得到一張正確、精美的電路原理圖2014/09/195155
