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銀川PCB

圖 銀川PCB打樣

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目錄

一、銀川PCB概況

二、銀川PCB打樣基礎知識

三、銀川PCB打樣推薦廠家

四、銀川PCB打樣詳細參數

五、銀川PCB打樣注意事項


一、銀川PCB概況


2014年我國PCB行業(yè)發(fā)展存在三個值得關注的熱點:一是隨著智能移動終端等市場份額的不斷擴 大,HDI、FPC等相關技術將成為技術熱點。二是隨著PCB行業(yè)規(guī)范發(fā)展、提高行業(yè)集中度的意愿日益強烈,行業(yè)整合和兼并重組將成為產業(yè)發(fā)展政策焦點。 三是隨著我國PCB企業(yè)在成本等多方面壓力下,向內地區(qū)域轉移的需求日益迫切,產業(yè)轉移將成為行業(yè)發(fā)展關注的議題。

銀川是寧夏回族自治區(qū)的首府,是全區(qū)軍事、政治、經濟、文化科研、交通和金融商業(yè)中心,也是西部地區(qū)重鎮(zhèn)。PCB產業(yè)現階段還未起步,不過有望在產業(yè)轉移的浪潮中得到發(fā)展。



二、銀川PCB打樣基礎知識


什么是PCB打樣:

PCB板打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產,主要應用為電子工程師在設計好電路,并完成PCB Layout之后,向工廠進行小批量試產的過程,即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線,一般是工程師在產品設計未完成確認和完成測試之前,都稱之為PCB打樣。


PCB打樣要哪些工藝要求?

一般工藝要求有:

1.板材的玻璃化溫度,即常說的Tg值,普通的用135度,如果無鉛焊接就150度,180度,要根據你的實際情況;

2. 公差要求.包括板厚,孔徑,線寬,SMT,BGA,外形尺寸,翹曲度等

3. 最小線寬/間距和最小孔徑是多少。

4.銅薄厚度內層1OZ,外層是1OZ起鍍還是完成后1OZ,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um,

5.完成孔壁銅厚是多少。

6.有沒有阻抗要求?如果有公差是多少。

還有其他方面,需不需要特殊處理的。


pcb打樣哪里好?

一般PCB廠都在珠三角,如果你的精度不高的話,有一些快速打樣的公司挺不錯的。


三、銀川PCB打樣推薦廠家


PCB打樣推薦華強PCB

深圳華強聚豐電子科技有限公司(華強PCB)成立于2011年是深圳華強集團旗下中國頂尖樣板及小批量電路板生產商,公司定位多層精密電路板樣板及小批量為主要目標市場,自成立以來堅持以質量求生存,以速度求發(fā)展的理念。投入巨資引進先進設備,嚴格規(guī)范作業(yè)標準及進出料QC標準,保證出貨產品達到精工品質,自主開發(fā)ERP管理系統可實現在線下單、在線支付貨款、在線查詢生產進度、在線物流跟蹤、在線統計報表生產等全程無紙化作業(yè),大大提高了工作效率,保障了每個訂單都能快速出貨,經過兩年多的發(fā)展,公司產品與服務得到市場的一致好評,公司規(guī)模得到迅速發(fā)展,樣板及小批量出貨能力達到1000款/天,歡迎有需要的朋友來公司網站咨詢。


四、銀川PCB打樣詳細參數


PCB打樣詳細參數:

線路

1.最小線寬: 4mil (0.1mm)。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬越大,工廠越好生產,良率越高一般設計常規(guī)在10mil左右此點非常重要,設計一定要考慮

2.最小線距: 4mil(0.1mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil從生產角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要。

3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

via過孔

1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)

2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 。

3. 過孔(VIA)到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil,最好大于8mil。

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

PAD焊盤

1. 插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設計成

0.8,以防加工公差而導致難于插進。

2. 插件孔(PTH)焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil)當然越大越好。

3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm,當然越大越好。

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

防焊

1. 插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)

字符

字符的的設計,直接影響了生產,字符的是否清晰以字符設計是非常有關系。

1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系也為就是說,字寬0.2mm字高為1mm。

拼版

1. 拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大

小視設備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm。


五、銀川PCB打樣注意事項


由于銀川PCB廠家較少,PCB打樣可聯系外地廠家,需注意三點:交期、質量與價格。比較注重交期與質量的可選擇大廠家,價格的話就需自己多咨詢多調查了。

能保證這三點的打樣廠家基本就可以進行合作了。深圳華強PCB打樣是一家專業(yè)從事PCB打樣的,這三點都能滿足,有需要的朋友可以前來考察。


其次,選擇好PCB打樣廠家之后,再把PCB資料發(fā)給廠家之前應注意反復檢查自己的設計,否則設計有問題打出來的板子也只能成為廢料,費時更費力。經常出現的問題總結如下:

1 、PCB缺少工藝邊或工藝邊設計不合理,導致設備無法貼裝。

2 、PCB缺少定位孔,定位孔位置不正確,設備不能準確、牢固的定位

3 、螺絲孔金屬化,焊盤設計不合理。

導線的寬度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制線路中,導線寬度和間距一般可取12mil。

4、在DIP封裝的IC腳間走線,可應用10-10與12-12原則,即當兩腳間通過2根線時,焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil,當兩腳間只通過1根線時,焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil。

5、當焊盤直徑為1.5mm時,為了增加焊盤抗剝強度,可采用長不小于1.5mm,寬為1.5mm和長圓形焊盤。

6、設計遇到焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀,這樣焊盤不容易起皮,走線與焊盤不易斷開。


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