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　　　　PCB的光繪流程是PCB在線路轉移工藝當中很重要的一個環節，在這個環節出現的任意差錯，都有可能給后續工藝帶來嚴重的問題，所以里面的每一步都要嚴格把關。

　　(一)  檢查用戶的文件

　　用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：

　　1，檢查文件是否完好;

　　2，檢查該文件是否帶有毒，有毒則必須先殺毒;

　　3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。

　　(二)  檢查PCB設計是否符合本廠的工藝水平

　　1，檢查客戶文件中PCB設計的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的最小間距。

　　2，檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小

　　線寬。

　　3，檢查導通孔大小，以保證本廠生產工藝的最小孔徑。

　　4，檢查焊盤大小與其內部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

　　(三)  確定工藝要求

　　根據用戶要求確定各種工藝參數。

　　工藝要求：

　　1，后序工藝的不同要求，確定PCB光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面(即膠面)貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果PCB光繪時為單元底片，而不是在PCB光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。

　　2，確定阻焊擴大的參數。

　　確定原則:

　　①大不能露出焊盤旁邊的導線。

　　②小不能蓋住焊盤。

　　由于操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小，偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。

　　由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為：

　　①阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。

　　由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊擴大值也

　　不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。

　　②板子導線密度大，焊盤與導線之間的間距小，阻焊擴大值應選小些;板

　　子導線密度小，阻焊擴大值可選得大些。

　　3，根據板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。

　　4，根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。

　　5，根據熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。

　　6，根據鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。

　　7，根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

　　8，根據板子外型確定是否要加外形角線。

　　9，當用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據本廠生產水平，確定是否進行線寬校正，以調整側蝕的影響。

　　(四)  CAD文件轉換為Gerber文件

　　為了在CAM工序進行統一管理，應該將所有的CAD文件轉換為PCB光繪機標準格式Gerber及相當的D碼表。

　　在轉換過程中，應注意所要求的工藝參數，因為有些要求是要在轉換中完成的。

　　現在通用的各種CAD軟件中，除了Smart Work和Tango軟件外，都可以轉換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉為Protel格式，再轉Gerber.

　　(五)  CAM處理

　　根據所定工藝進行各種工藝處理。

　　特別需要注意：用戶文件中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應的處理

　　(六)  PCB光繪輸出

　　經CAM處理完畢后的文件，就可以PCB光繪輸出。

　　拼版的工作可以在CAM中進行，也可在輸出時進行。

　　好的PCB光繪系統具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在PCB光繪機上進行的，例如線寬較正。

　　(七)  暗房處理

　　PCB光繪的底片，需經顯影，定影處理方可供后續工序使用。暗房處理時，要嚴格控制以下環節：

　　顯影的時間：影響生產底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短，光密度和反差均不夠;時間過長，灰霧加重。

　　定影的時間：定影時間不夠，則生產底版底色不夠透明。

　　不洗的時間:如水洗時間不夠，生產底版易變黃。

　　特別注意：不要劃傷底片藥膜。