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PCB 鋼網主要有以下幾個因素會影響到PCB鋼網的品質：

1、制作工藝 前面我們有探討鋼網的制作工藝，可以知道，最好的工藝應當是激光鋼網切割后做電拋光處理。化學蝕刻及電鑄都存在做壽 菲林、曝光、顯影等較易產生誤差的工藝，而且電鑄還受基板不平的影響。

2、使用的材料 包括PCB網框、絲網、鋼片、粘接膠等。PCB網框必須能承受一定程序的接力且有很好地水平度;絲網最好用聚脂網，它能夠長時間保持張力穩定；鋼片最好用304號，且亞光的會比鏡面的更加利于錫膏（膠劑）滾動;粘接膠必須強度足夠且能耐一定的腐蝕。 

3、開口設計 開口設計的好壞對PCB鋼網品質影響最大。前面探討過，開口設計應考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經驗值等。 

4、制作資料 制作資料的完整與否，也會影響到PCB鋼網品質。資料越全越好。同時，資料并存時應明確以哪個為準。還有，一般來講以數據文件制作鋼網可盡可能減少誤差。

5、使用方法 正確地印刷方法能使鋼網品質得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過大、印刷時PCB鋼網或PCB不水平等，均會使鋼網受到損壞。

6、清洗 錫膏（膠劑）比較容易固化，若不及時清洗會堵塞鋼網開口，下次印刷將產生困難。因此，PCB鋼網由機器上取下后或者在印刷機上1小時不印刷錫膏應及時清洗干凈。

7、儲存鋼網應用特定的儲存場所，不能隨意亂放，這樣可以避免鋼網受到意外傷害。同時，提供PCB鋼網不要疊放在一起，這樣即不好拿又可能把網框壓彎。

鋼網簡介 ：

鋼網（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一種SMT專用模具;其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。

SMT工藝的發展：SMT鋼網（SMT模板）還被應用于膠劑工藝。[1] 2鋼網演變 鋼網最初是由絲網制成的，因此那時叫網板（mask）。開始是尼龍（聚脂）網，后來由于耐用性的關系，就有鐵絲網、銅絲網的出現，最后是不銹鋼絲網。但不論是什么材質的絲網，均有成型不好、精度不高的缺點。 

隨著SMT的發展，對網板要求的增高，鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響，最初的鋼網是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網就取代了它們，也就是現在的鋼網（SMT Stencil）。 

鋼網分類 

按SMT鋼網的制作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。 激光模板（LaserStencil） 激光鋼網模板是目前SMT鋼網行業中最常用的模板，其特點是： 直接采用數據文件制作，減少了制作誤差環節； SMT模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm； SMT模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型。 制作激光鋼網需要以下資料：

1、PCB　

2、數據文件 資料必須： PCB：版次正確，無變形、損壞、斷裂; 數據文件：偉創新鋼網（SMT模板）加工集團可接受多種CAD數據格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列軟件設計的數據：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。 數據過大時應壓縮后傳送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何壓縮格式; 數據須含SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark數據和PCB外形數據），還須含有字符層數據，以便檢查數據的正反面、元件類別等。 下面我們重點講一下GERBER文件; GERBER文件是美國GERBER公司提出的一種數據格式;它是將PCB信息轉化成多種光繪機能識別的電子數據，亦稱光繪文件。GERBER文件是一種有X、Y坐標和附加命令的軟件結構，GERBER格式正式學名叫“RS274格式”。它已成為PCB行業的標準格式文件。 GERBER文件結合Aperture list（亦稱D-Code）文件，定義了圖形的起始點以及圖形形狀及大小。D-Code定義了電路中線路、孔、焊盤或別的圖形的大小及形狀。 GERBER文件有兩種類型：RS274D及RS274X RS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件; RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也定義在該文件里。 電拋光模板（E.P.Stencil） 電拋光模板是在激光切割后，通過電化學的方法，對鋼片進行后處理，以改善開口孔壁。 其特點是： 1、孔壁光滑，對超細間距的QFP/BGA/CSP尤其適合 2、減少SMT模板的擦拭次數，大大提高工作效率 。 電鑄模板（E.F.Stencil） 為順應電子產品短、小、輕、薄的要求，超細體積（如0201）和超密間距（如 ūBGA、CSP）被廣泛應用，這樣一來，SMT鋼網行業對印刷模板也提出了更高的要求， 電鑄模板應運而生。 我公司制作的電鑄模板特點是： 在同一張模板上可做成不同厚度。 階梯模板（StepStencil） 因同一PCB上各類元件焊接時對錫膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分區域厚度不同，這就產生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。 STEP-DOWN模板 對模板進行局部減薄，以減少特定元件焊接時的錫量。 邦定模板（BondingStencil） PCB上已固定了COB器件，但仍要進行印錫的貼片工藝，這就需要用到Bonding模板。 Bonding模板就是在模板所對應的PCB bonding位處加做一個小蓋，以避開COB器件達到平整印刷的目的。 鍍鎳模板（Ni.P.Stencil） 為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力，便于脫模，進一步改善錫膏的釋放效果， 在2004年初，偉創新公司在傳統減成工藝“電拋光”模板基礎上，增加了特別的后 處理加成工藝——“鍍鎳”，并獲得專利。鍍鎳模板結合了激光模板與電鑄模板的優點。 蝕刻模板 采用美國原裝進口301型鋼片制造，蝕刻鋼網適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷，適合需抄板及菲林使用,可同時使用CAD/CAM及曝光方式,視不同的零件可進行縮放,不需根據零件位的多少計算價格.制作時間快捷。價格較激光模板便宜.便于客戶的菲林存檔。

 制作工藝 

鋼網的制作工藝有：化學蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。

 1、化學蝕刻法（chemical etch） 工藝流程：數據文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張 特點：一次成型，速度較快點；價格便宜。 缺點：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過度蝕刻）；客觀因素（經驗、藥劑、菲林）影響大，制作環節較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網制作法;制作過程有污染，不利于環保。 

2、激光切割法（laser cutting） 工藝流程：菲林制作PCB→取坐標→數據文件→數據處理→激光切割→打磨→張網 特點：數據制作精度高，客觀因素影響小；梯形開口利于脫模；可做精密切割；價格適中。 缺點：逐個切割，制作速度較慢。 

3、電鑄成型法（electroform） 工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網 特點：孔壁光滑，特別適合超細間距鋼網制作法。 缺點：工藝較難控制，制作過程有污染，不利于環保；制作周期長且價格太高。 5開口設計 鋼網的開口設計應考慮錫膏的脫模性，它由三個因素決定： ①開口的寬厚比/面積比；②開口側壁的幾何形狀；③孔壁的光潔度。 三個因素中，后兩個因素同鋼網的制造技術決定的，前一個我們考慮的更多。 因為激光鋼網很好的性價比，所以這里我們重點探討激光鋼網的開口設計。 首先，我們認識寬厚比和面積比： 寬厚比：開口寬與鋼網厚度的比率。 面積比：開口面積與孔壁橫截面積的比率，如下圖示： 一般地說，要獲得好的脫模效果，寬厚比應大于1.5，面積比應大于0.66。 什么時候考慮寬厚比，什么時候考慮面積比呢?通常，如果開口長度沒有達到寬度的5倍時，應考慮用面積比來預測錫膏的脫模，其它情況考慮寬厚比。 以下是一些元件的開口范例：

當然，對鋼網進行開口設計時，不能一味地追求寬厚比或面積比而忽略了其它工藝問題，如連錫，多錫等。 另外，對于0603(1608)以上的片狀元件，我們應該更多地去考慮怎樣防錫珠。 以上主要講了錫膏工藝鋼網的開口設計，下面我們來簡單介紹一下膠水工藝鋼網(SMT模板)的開口設計： 膠水因其特性的緣故，開口設計經驗值很重要。 印膠鋼網開口一般開成長條形或圓孔；非MARK點定位時應開兩個定位孔。 備注：1、長條形的寬度W應為：0.3mm≤W≤2.0mm 2、圓孔的直徑為：

印膠鋼網的厚度一般選擇0.15 mm～0.2mm 鋼網（SMT模板）開口設計小技巧：

 1、細間距IC/QFP，為防止應力集中，最好兩頭圓角;開方形孔的BGA及0402、0201件也一樣子。 

2、片狀元件的防錫珠開法最好選擇內凹開法，這樣可以有效地預防元件墓碑。 

3、鋼網設計時，開口寬度應至少保證4顆最大錫球能順暢通過。 

4、后處理 蝕刻及電鑄鋼網一般不做后處理，這里講的鋼網后處理主要針對激光鋼網而言。 因激光切割后會產生金屬熔渣附著于也壁及開口處，所以一般要進行表面打磨;當然，打磨也不僅僅是除去熔渣（毛刺），它同時也是對鋼片表面進行粗化處理，增加表面摩擦力，以利錫膏滾動，達到良好的下錫效果。 有必要地話，還可以選擇“電拋光”，對完全除熔渣（毛刺）改善孔壁。 

5、清洗 SMT鋼網在使用前、中、后、都要進行清洗（一般都是用SMT鋼網清洗機清洗）： 在使用前應抹拭； 在使用過程中也要定期擦拭鋼網底部，以保持鋼網脫模順暢； 使用后更要及時清洗鋼網，以便下次還能得到同樣好的脫模效果。 鋼網清洗方式一般有擦拭和超聲波清洗： 擦拭 用預先浸泡了清潔劑的不起毛抹布（或專用鋼網擦拭紙）去擦拭鋼網，以清除固化的錫膏或膠劑。 特點是方便、不受時間限制、成本低； 缺點是能不徹底地清浩鋼網，尤其是密間距鋼網。 另外，有些印刷機帶有自動擦拭功能，可設定印了幾次后自動擦拭鋼網底部。這個過程也是用專用的鋼網擦拭紙，而且動作前機器會先噴射清潔劑在紙上。 超聲波清洗 超聲波清洗主要有浸泡式和噴霧式兩種，還有一些廠家用一種半自動式的超聲波清洗機清洗鋼網。 清洗劑的選擇 理想的鋼網清洗劑必須是實用的、有效的、以及對人和環境都安全的，同時它還必須能夠很好地清除鋼網上的錫膏(膠劑)。現在有專門的鋼網清洗劑，但它可能會鋼網洗脫，使用時應慎重。若無特別要求，可用酒精或去離子水代替鋼網專用清潔劑。 

使用 SMT鋼網是一個“嬌氣”的精密模具，因此，使用時應注意： 

1、輕拿輕放； 2、使用前應先清洗（抹拭）鋼網，以去除運輸過程攜帶的污物； 3、錫膏或紅膠要攪拌均勻，以免堵塞開孔明； 4、印刷壓力調到最佳：以刮刀剛好能刮盡鋼網上的錫膏（紅膠）時的壓力最好 5、印刷時最好使用貼板印刷； 6、刮刀行程走完后，可能地話，最好停2～3秒再脫模，且脫模速度不宜過快； 7、不可用硬物或鋒利的刀具撞擊鋼網； 8、鋼網用完后應及時清洗干凈，并回包裝箱，置于專用儲藏架上。 

品質影響 

主要有以下幾個因素會影響到鋼網的品質：

1、制作工藝 前面我們有探討鋼網的制作工藝，可以知道，最好的工藝應當是激光切割后做電拋光處理。化學蝕刻及電鑄都存在做壽 菲林、曝光、顯影等較易產生誤差的工藝，而且電鑄還受基板不平的影響。

2、使用的材料 包括網框、絲網、鋼片、粘接膠等。網框必須能承受一定程序的接力且有很好地水平度;絲網最好用聚脂網，它能夠長時間保持張力穩定；鋼片最好用304號，且亞光的會比鏡面的更加利于錫膏（膠劑）滾動;粘接膠必須強度足夠且能耐一定的腐蝕。 

3、開口設計 開口設計的好壞對鋼網品質影響最大。前面探討過，開口設計應考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經驗值等。 

4、制作資料 制作資料的完整與否，也會影響到鋼網品質。資料越全越好。同時，資料并存時應明確以哪個為準。還有，一般來講以數據文件制作鋼網可盡可能減少誤差。 

5、使用方法 正確地印刷方法能使鋼網品質得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過大、印刷時鋼網或PCB不水平等，均會使鋼網受到損壞。 

6、清洗 錫膏（膠劑）比較容易固化，若不及時清洗會堵塞鋼網開口，下次印刷將產生困難。因此，鋼網由機器上取下后或者在印刷機上1小時不印刷錫膏應及時清洗干凈。 

7、儲存 鋼網應用特定的儲存場所，不能隨意亂放，這樣可以避免鋼網受到意外傷害。同時，鋼網不要疊放在一起，這樣即不好拿又可能把網框壓彎。