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PADS軟件是MentorGraphics公司的電路原理圖和PCB設(shè)計工具軟件。目前該軟件是國內(nèi)從事電路設(shè)計的工程師和技術(shù)人員主要使用的電路設(shè)計軟件之一，是PCB設(shè)計高端用戶最常用的工具軟件。按時間先后：powerpcb----PADS2005----PADS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4……，沒有PADS2009。

2012-10-18發(fā)布PADS9.5

Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router環(huán)境作為業(yè)界主流的PCB設(shè)計平臺，以其強大的交互式布局布線功能和易學(xué)易用等特點，在通信、半導(dǎo)體、消費電子、醫(yī)療電子等當(dāng)前最活躍的工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB設(shè)計流程，涵蓋了從原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入，規(guī)則驅(qū)動下的交互式布局布線，DRC/DFT/DFM校驗與分析，直到最后的生產(chǎn)文件（Gerber）、裝配文件及物料清單（BOM）輸出等全方位的功能需求，確保PCB工程師高效率地完成設(shè)計任務(wù)。

PADS2005sp2：穩(wěn)定性比較好，但是很多新功能都沒有；

PADS2007:相比05增加了一些功能，比如能夠在PCB中顯示器件的管腳號，操作習(xí)慣也發(fā)生了一些變化:而且PADS2007套裝軟體目前共有三個版本，分別為PADS PE PADS XE及PADS SE，隨著不同的版本而有更強大的功能，可適應(yīng)各種不同的設(shè)計需求。

PADS SE功能包括了設(shè)計定義、版本配置及自動電路設(shè)計能力。 PADS XE套裝軟體則增加了類比模擬及信號整合分析功能。如果使用者需要的是最高級及高速的功能，PADS SE則是最佳選擇。 PADS套裝軟體也包括了一個參數(shù)資料的資料庫，讓使用者可以安裝該產(chǎn)品，并且快速開始設(shè)計，而不需要花時間及成本在資料庫的開發(fā)上。 Mentor Graphics目前正和事業(yè)伙伴共同努力，以確定該資料庫的高品質(zhì)，并且能有大量的支援元件，并且時時更新。

PADS2009： 1.基于Windows平臺的PCB設(shè)計環(huán)境，操作界面（GUI）簡便直觀、容易上手 2.兼容Protel/P-CAD /CADStar/Expedition設(shè)計 3.支持設(shè)計復(fù)用 4.優(yōu)秀的RF設(shè)計功能 5.基于形狀的無網(wǎng)格布線器，支持人機交互式布線功能 6.支持層次式規(guī)則及高速設(shè)計規(guī)則定義 7.規(guī)則驅(qū)動布線與DRC檢驗 8.智能自動布線 9.支持生產(chǎn)（Gerber）、自動裝配及物料清單（BOM）文件輸出

PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比較重要的功能，比如能在PCB中顯示Pad、Trace和Via的網(wǎng)絡(luò)名，能夠在Layout和Router之間快速切換等等，非常好用。還有，最重要的一點是：支持win7系統(tǒng)。目前大多工程師使用的是PADS2007，同時Pads實現(xiàn)了從高版本向低版本的兼容，例如 為了解決PADS2005能打開PADS2007的工程文件：

PADS9.5加入了簡體中文，虛擬管腳，底層視圖（翻板）等功能

可以在pads2007中保存為低版本的

第一步:打開pads2007繪好的原理圖檔案，然后單擊file/EXPORT選擇要保存目標(biāo)

點擊保存，再出現(xiàn)AscII OUTPUT 對話里點擊select all,在output formats選擇pads logic 2005 擊ok

第二步;開啟pads logic 2005 點擊file/inport選擇打開剛剛導(dǎo)出文件 就ok。

 

PADS各層用途如下：

TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件

BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件

LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴展電氣層，也可以用來做一些標(biāo)示，比如出gerber做阻抗線的指示

solder mask top 頂層露銅層，就是沒有綠油覆蓋

paste mask bottom 底層鋼網(wǎng)，你查下鋼網(wǎng)就知道了

paste mask top頂層鋼網(wǎng)

drill drawing 孔位層

silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標(biāo)示的數(shù)據(jù)

assembly drawing top頂層裝配圖

solder mask bottom底層露銅

silksceen bottom底層絲印

assembly drawing bottom底層裝配圖

LAYER-25 是插裝的器件才有的，只是在出負(fù)片的時候才有用，一般只有當(dāng)電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負(fù)片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負(fù)片的時候這一層的管腳容易短路。　第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil 左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。

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