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薄銅箔與載體的分離
1.0適用范圍
該方法適用于室溫條件下測定薄銅箔載體的分離強度N/mm;
2.0使用文件
無
3.0試樣
層壓帶載體的銅箔;
4.0裝置
具有50.8MM+-2.5mm/MIN速度的實驗儀器;
5.0試驗程序
5.1環(huán)境溫度準(zhǔn)備 試樣不得有分層,皺褶,白斑,起泡,裂紋; 制作75mm寬的剝離強度試樣,至少長75mm;(在載體上刻一條約25mm寬的條,剝掉25mm條背面的載體約25mm,使剝離線垂直與試樣邊緣);
5.2試驗程序 把試樣固定在水平面上,剝離條向上伸出25mm; 用夾具將試樣條的端部夾緊; 夾具必須夾住試樣條的整個端部,且平行與剝離方向; 在垂直方向施加拉力,以50mm/min速度拉金屬箔條;
5.3評定 觀察最小負(fù)載,轉(zhuǎn)換成kg/mm,如果沒有把整個條剝離,結(jié)果無效!
上一篇:MOS 集成電路使用操作準(zhǔn)則
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薄銅箔與載體的分離
1.0適用范圍
該方法適用于室溫條件下測定薄銅箔載體的分離強度N/mm;
2.0使用文件
無
3.0試樣
層壓帶載體的銅箔;
4.0裝置
具有50.8MM+-2.5mm/MIN速度的實驗儀器;
5.0試驗程序
5.1環(huán)境溫度準(zhǔn)備
試樣不得有分層,皺褶,白斑,起泡,裂紋;
制作75mm寬的剝離強度試樣,至少長75mm;(在載體上刻一條約25mm寬的條,剝掉25mm條背面的載體約25mm,使剝離線垂直與試樣邊緣);
5.2試驗程序
把試樣固定在水平面上,剝離條向上伸出25mm;
用夾具將試樣條的端部夾緊;
夾具必須夾住試樣條的整個端部,且平行與剝離方向;
在垂直方向施加拉力,以50mm/min速度拉金屬箔條;
5.3評定
觀察最小負(fù)載,轉(zhuǎn)換成kg/mm,如果沒有把整個條剝離,結(jié)果無效!
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