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一、放置坐標指示

　　放置坐標指示可以顯示出PCB板上任何一點的坐標位置。

　　啟用放置坐標的方法如下：從主菜單中執行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具欄中的 （Place Coordinate）圖標按鈕。

　　進入放置坐標的狀態后，鼠標將變成十字光標狀，將鼠標移動到合管的位置，單擊鼠標確定放置，如圖1所示。

　　圖 1 坐標指示放置

　　坐標指示屬性設置可以通過以下方法之一：

　　·在用鼠標放置坐標時按 Tab 鍵，將彈出 Coordinate （坐標指示屬性）設置對話框，如圖2 所示。

　　圖 2坐標指示屬性設置

　　·對已經在 PCB 板上放置好的坐標指示，直接雙擊該坐標指示也將彈出 Coordinate 屬性設置對話框。

　　坐標指示屬性設置對話框中有如下幾項：

　　·Line Width: 用于設置坐標線的線寬。

　　·Text Width ：用于設置坐標的文字寬度。

　　·Text Height ：用于設置坐標標注所占高度。

　　·Size ：用于設置坐標的十字寬度。

　　·Location X 和 Y ：用于設置坐標的位置 x 和 y 。

　　·Layer 下拉列表：用于設置坐標所在的布線層。

　　·Font 下拉列表：用于設置坐標文字所使用的字體。

　　·Unit Style 下拉列表：用于設置坐標指示的放置方式。有 3 種放置方式，分別為 None （無單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號方式）。

　　·Locked 復選項：用于設置是否將坐標指示文字在 PCB 上鎖定。

　　二、距離標注

　　在電路板設計中，有時對元件或者電路板的物理距離要進行標注，以便以后的檢查使用。

　　1 ．放置距離標注的方法

　　先將 PCB 電路板切換到 Keep-out Layer 層，然后從主菜單執行命令 Place/Dimension/Dimension ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Standard Dimension 按鈕。

　　進入放置距離標注的狀態后，鼠標變成如圖3所示的十字光標狀。將鼠標移動到合適的位置，單擊鼠標確定放置距離標注的起點位置。移動鼠標到合適位置再單擊，確定放置距離標注的終點位置，完成距離標注的放置，如圖 4所示。系統自動顯示當前兩點間的距離。

　　圖3 放置距離標注起點 圖 4放置距離標注終點

　　2 ．屬性設置

　　屬性設置的方法如下：

　　·在用鼠標放置距離標注時按 Tab 鍵，將彈出 Dimension （距離標注屬性）設置對話框，如圖5所示。

　　圖 5 距離標注設置對話框

　　·對已經在 PCB 板上放置好的距離標注，直接雙擊也可以彈出距離標注屬性設置對話框。

　　距離屬性設置對話框中有如下幾項：

　　·Start X 和 Y ：用于設置距離標注的起始坐標 x 和 y 。

　　·Line Width ：用于設置距離標注的線寬。

　　·Text Width ：用于設置距離標注的文字寬度。

　　·Height ：用于設置距離標注所占高度。

　　·End X 和 Y ：用于設置距離標注的終止坐標 x 和 y 。

　　·Text Height ：用于設置距離標注文字的高度。

　　·Layer 下拉列表：用于設置距離標注所在的布線層。

　　·Font 下拉列表：用于設置距離標注文字所使用的字體。

　　·Locked 復選項：用于設置該距離注釋是否要在 PCB 板上固定位置。

　　·Unit Style 下拉列表：用于設置距離單位的放置。有 3 種放置方式，分別為 None （無單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號方式）。效果分別如圖6、圖7和圖 8所示。

　　    圖6none 風格         圖 7 Nomal 風格         圖8 Brackets 風格

　　三、 敷銅

　　通常的 PCB 電路板設計中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒有布線的空白區間鋪滿銅膜。一般將所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號的干擾。

1 ．敷銅的方法

　　從主菜單執行命令 Place/Polygon Plane …，也可以用元件放置工具欄中的 Place Polygon Plane 按鈕 。

　　進入敷銅的狀態后，系統將會彈出 Polygon Plane （敷銅屬性）設置對話框，如圖 9所示。

　　圖 9敷銅屬性設置對話框

　　在敷銅屬性設置對話框中，有如下幾項設置：

　　·Surround Pads With 復選項：用于設置敷銅環繞焊盤的方式。有兩種方式可供選擇： Arcs （圓周環繞）方式和 Octagons （八角形環繞）方式。兩種環繞方式分別如圖 10和圖11 所示。

　　   圖10 圓周環繞方式   圖11 八角形環繞方式

　　·Grid Size ：用于設置敷銅使用的網格的寬度。

　　·Track Width ：用于設置敷銅使用的導線的寬度。

　　·Hatching Style 復選項：用于設置敷銅時所用導線的走線方式。可以選擇 None （不敷銅）、 90 ° 敷銅、 45 ° 敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導線走線方式分別如圖12 、13 、14 、15 、16 所示。當導線寬度大于網格寬度時，效果如圖17

　　   圖 12 None 敷銅                          圖 13 90 ° 敷銅                               圖 14 45 ° 敷銅

　　             圖15 水平敷銅                            圖16 垂直敷銅                                         圖17 實心敷銅

　　·Layer 下拉列表：用于設置敷銅所在的布線層。

　　·Min Prim Length 文本框：用于設置最小敷銅線的距離。

　　·Lock Primitives 復選項：是否將敷銅線鎖定，系統默認為鎖定。

　　·Connect to Net 下拉列表：用于設置敷銅所連接到的網絡，一般設計總將敷銅連接到信號地上。

　　·Pour Over Same Net 復選項：用于設置當敷銅所連接的網絡和相同網絡的導線相遇時，是否敷銅導線覆蓋銅膜導線。

　　·Remove Dead Coper 復選項：用于設置是否在無法連接到指定網絡的區域進行敷銅。

　　2 ．放置敷銅

　　設置好敷銅的屬性后，鼠標變成十字光標表狀，將鼠標移動到合適的位置，單擊鼠標確定放置敷銅的起始位置。再移動鼠標到合適位置單擊，確定所選敷銅范圍的各個端點。

　　必須保證的是，敷銅的區域必須為封閉的多邊形狀，比如電路板設計采用的是長方形電路板，是敷銅區域最好沿長方形的四個頂角選擇敷銅區域，即選中整個電路板。

　　敷銅區域選擇好后，右擊鼠標退出放置敷銅狀態，系統自動運行敷銅并顯示敷銅結果。

　　四、補淚滴

　　在電路板設計中，為了讓焊盤更堅固，防止機械制板時焊盤與導線之間斷開，常在焊盤和導線之間用銅膜布置一個過渡區，形狀像淚滴，故常稱做補淚滴（ Teardrops ）。

　　淚滴的放置可以執行主菜單命令 Tools/Teardrops… ，將彈出如圖18 所示的 Teardrop ptions （淚滴）設置對話框。

　　圖18 淚滴設置對話框

　　接下來，對淚滴設置對話框中的各個選項區域的作用進行相應的介紹。

　　① General 選項區域設置

　　General 選項區域各項的設置如下：

　　·All Pads 復選項：用于設置是否對所有的焊盤都進行補淚滴操作。

　　·All Vias 復選項：用于設置是否對所有 過孔 都進行補淚滴操作。

　　·Selected Objects Only 復選項：用于設置是否只對所選中的元件進行補淚滴。

　　·Force Teardrops 復選項：用于設置是否強制性的補淚滴。

　　·Create Report 復選項：用于設置補淚滴操作結束后是否生成補淚滴的報告文件。

　　② Action 選項區域設置

　　Action 選項區域各基的設置如下：

　　·Add 單選項：表示是淚滴的添加操作。

　　·Remove 單選項：表示是淚滴的刪除操作。

　　③ teardrop Style 選項區域設置

　　Teardrop Style 選項區域各項的設置介紹如下：

　　·Arc 單選項：表示選擇圓弧形補淚滴。

　　·Track 單選項：表示選擇用導線形做補淚滴。

　　所有淚滴屬性設置完成后，單擊 OK 按鈕即可進行補淚滴操作。使用圓弧形補淚滴的方法操作結束后如下圖19 所示。

　　圖19 補淚滴效果示意圖

　　電路板設計中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導線將某一網絡包住，采用接地屏蔽的辦法來抵抗外界干擾。

　　網絡包地的使用步驟如下：

　　1.選擇需要包地的網絡或者導線。從主菜單中執行命令 Edit/Select/Net ，光標將變成十字形狀，移動光標一要進行包地的網絡處單擊，選中該網絡。如果是元件沒有定義網絡，可以執行主菜單命令 Select/Connected Copper 選中要包地的導線。

　　2.放置包地導線。從主菜單中執行命令 Tools/Outline Selected Objects 。系統自動對已經選中的網絡或導線進行包地操作。包地操作前和操作后如圖20 和圖21 所示。

　　  圖20 包地操作前效果圖       圖21 包地操作后效果圖

3.對包地導線的刪除。如果不再需要包地的導線，可以在主菜單中執行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此時光標將變成十字形狀，移動光標選中要刪除的包地導線，按 Delect 鍵即可刪除不需要的包地導線。

Protel DXP高級編輯技巧 2

　　五、 放置文字

　　有時在布好的印刷板上需要放置相應元件的文字（ String ）標注，或者電路注釋及公司的產品標志等文字。

　　必須注意的是所有的文字都放置在 Silkscreen （絲印層）上。

　　放置文字的方法包括：執行主菜單命令 Place/String ，或單擊元件放置工具欄中的 （ Place String ）按鈕。

　　選中放置后，鼠標變成十字光標狀，將鼠標移動到合適的位置，單擊鼠標就可以放置文字。系統默認的文字是 String ，可以用以下的辦法對其編輯。

　　可用以下兩種方法對 String 進行編輯。

　　● 在用鼠標放置文字時按 Tab 鍵，將彈出 String （文字屬性）設置對話框，如圖22 所示。

　　圖22 文字屬性設置對話框

　　對已經在 PCB 板上放置好的文字，直接雙擊文字，也可以彈出 String 設置對話框。

　　其中可以設置的項是文字的 Height （高度）、 Width （寬度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐標位置 Location X/Y 。

　　在屬性“ Properties ”選項區域中，有如下幾項：

　　Text 下拉列表：用于設置要放置的文字的內容，可根據不同設計需要而進行更改。

　　Layer 下拉列表：用于設置要放置的文字所在的層面。

　　Font 下拉列表：用于設置放置的文字的字體。

　　Locked 復選項：用于設定放置后是否將文字固定不動。

　　Mirror 復選項：用于設置文字是否鏡像放置。

　　六、 放置過孔

　　當導線從一個布線層穿透到另一個布線層時，就需要放置 過孔 （ Via ）； 過孔 用于是同板層之間導線的連接。

　　① 放置 過孔 的方法

　　可以執行主菜單命令 Place/Via ，也可以單擊元件放置工具欄中的 Place Via 按鈕。

　　進入放置 過孔 狀態后，鼠標變成十字光標狀，將鼠標移動到合適的位置，單擊鼠標，就完成了 過孔 的放置。

　　② 過孔 的屬性設置

　　過孔的屬性設置有以下兩種方法：

　　● 在用鼠標放置 過孔 時按 Tab 鍵，將彈出 Via （ 過孔 屬性）設置對話框，如圖23 所示。

　　圖23 過孔 屬性設置對話框

　　● 對已經在 PCB 板上放置好的 過孔 ，直接雙擊，也可以彈出 過孔 屬性設置對話框。 過孔 屬性設置對話框中可以設置的項目有：

　　Hole Size ：用于設置 過孔 內直徑的大小

　　Diameter ：用于設置 過孔 的外直徑大小。

　　Location ：用于設置 過孔 的圓心的坐標 x 和 y 位置。

　　Start Layer ：用于選擇 過孔 的起始布線層。

　　End Layer 下拉列表：用于選擇 過孔 的終止布線層。

　　Net 下拉列表：用于設置 過孔 相連接的網絡。

　　Testpoint 復選項：用于設置 過孔 是否作為測試點，注意可以做測試點的只有位于頂層的和底層的 過孔 。

　　Locked 復選項：用于設定放置 過孔 后是否將 過孔 固定不動。

　　Solder Mask Expansions ：設置阻焊層。

　　七、放置焊盤

　　1 ．放置焊盤的方法

　　可以執行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。

　　進入放置焊盤（ Pad ）狀態后，鼠標將變成十字形狀，將鼠標移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。

　　2 ．焊盤的屬性設置

　　焊盤的屬性設置有以下兩種方法：

　　● 在用鼠標放置焊盤時，鼠標將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設置對話框，如圖24 所示。

　　圖24 焊盤屬性設置對話框

　　● 對已經在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設置對話框。在焊盤屬性設置對話在框中有如下幾項設置：

　　Hole Size ：用于設置焊盤的內直徑大小。

　　Rotation ：用一設置焊盤放置的旋轉角度。

　　Location ：用于設置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。

　　Designator 文本框：用于設置焊盤的序號。

　　Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。

　　Net 下拉列表：該下拉列表用于設置焊盤的網絡。

　　Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節點）、 Source （源點）和 Terminator （終點）。

　　Testpoint 復選項：用于設置焊盤是否作為測試點，可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。

　　Locked 復選項：選中該復選項，表示焊盤放置后位置將固定不動。

　　Size and Shape 選項區域：用于設置焊盤的大小和形狀

　　X-Size 和 Y-Size ：分別設置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。

　　Shape 下拉列表：用于設置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle

　　（長方形）。

　　Paste Mask Expansions 選項區域：用于設置助焊層屬性。

　　Solder Mask Expansions 選項區域：用于設置阻焊層屬性。

　　八、放置填充

　　銅膜矩形填充（ Fill ）也可以起到導線的作用，同時也穩固了焊盤。

　　1 ．放置填充的方法

　　可以執行主菜單命令 Place/Fill ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Fill 按鈕。

　　進入放置填充狀態后，鼠標變成十字光標狀，將鼠標移動到合適的位置拖動出一個矩形范圍，完成矩形填充的放置。

　　2 ．填充的屬性設置

　　填充的屬性設置有以下兩種方法：

　　● 在用鼠標放置填充的時候按 Tab 鍵，將彈出 Fill （矩形填充屬性）設置對話框，如圖25 所示。

　　圖25 矩形填充屬性設置

　　● 對已經在 PCB 板上放置好的矩形填充，直接雙擊也可以彈出矩形填充屬性設置對話框。

　　矩形填充屬性設置對話框。

　　矩形填充屬性設置對話框中有如下幾項：

　　Corner X 和 Y ：設置矩形填充的左下角的坐標。

　　Corner X 和 Y ：設置矩形填充的右上角的坐標。

　　Rotation ：設置矩形填充的旋轉角度。

　　Layer 下拉列表：用于選擇填充放置的布線層。

　　Net 下拉列表：用于設置填充的網絡。

　　Locked 復選項：用于設定放置后是否將填充固定不動。

　　Keepout 復選項：用于設置是否將填充進行屏蔽。

　　九、多層板的設計

　　多層板中的兩個重要概念是中間層（ Mid-Layer ）和內層（ Intermal Plane ）。其中中間層是用于布線的中間板層，該層所布的是導線。而內層是不用于布線的中間板層，主要用于做電源支或者地線層，由大塊的銅膜所構成。

　　Protel DXP 中提供了最多 16 個內層， 32 個中間層，供多層板設計的需要。在這里以常用的四層電路板為例，介紹多層電路板的設計過程。

　　1．內層的建立

　　對于 4 層電路板，就是建立兩層內層，分別用于電源層和地層。這樣在 4 層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線，所有電路元件的電源和地的連接將通過盲 過孔 的形式連接兩層內層中的電源和地。

　　內層的建立方法是：打開要設計的 PCB 電路板，進入 PCB 編輯狀態。如圖26 所示是一幅雙面板的電路圖，其中較粗的導線為地線 GND 。

　　然后執行主菜單命令 Design/Layer Stack Manager… ，系統將彈出 Layer Stack Manager （板層管理器）對話框。

　　在板層管理器中，單擊 Add Plane 按鈕，會在當前的 PCB 板中增加一個內層，在這時要添加兩個內層，添加了兩個內層的效果如圖27 所示。

　　圖26 雙面板電路圖舉例

　　圖27 增加兩個內層的 PCB 板

　　用鼠標選中第一個內層（ IntermalPlanel ），雙擊將彈出 Edit Layer （內層屬性編輯）對話框，如圖28 所示。

　　圖28 內層屬性編輯對話框

　　在圖27 的內層屬性編輯對話框中，各項設置說明如下：

　　Name 文本框；用于給該內層指定一個名字，在這里設置為 Power ，表示布置的是電源層。

　　Copper thickness 文本框：用于設置內層銅膜的厚度，這里取默認值。

　　Net Name 下拉列表：用于指字對應的網絡名，對應 PCB 電源的網絡名，這里定義為 VCC 。

　　Pullback ：用于設置內層銅膜和 過孔 銅膜不相交時的縮進值，這里取默認值。同樣的，對另一個內層的屬性指定為：

　　Name ：定為 Ground ，表示是接地層。

　　Net Name ：網絡名字為 GND 。

　　對兩個內層的屬性指定完成后，其設置結果如圖29 所示。

　　圖29 內層設置完成結果圖

　　2．刪除所有導線

　　內層設置完畢后，將重新刪除以前的導線，方法是在主菜單下執行菜單命令 Tools/Un-Route/All ，將以前所有的導線刪除。

　　3．重新布置導線

　　重新布線的方法是在主菜單下執行菜單命令 Auto Route/All 。 Protel 將對當前 PCB 板進行重新布線，布線結果如圖30 所示。

　　圖30 多層板布線結果圖

　　從圖 7-30 中可以看出，原來 VCC 和 GND 的接點都不現用導線相連接，它們都使用 過孔 與兩個內層相連接，表現在 PCB 圖上為使用十字符號標注。

　　4．內層的顯示

　　在 PCB 圖紙上右擊鼠標，在彈出的右鍵菜單中執行命令 Options/Board Layers&Colors ，系統將彈出 Board Layers and Colors （板層和顏色管理）對話框，如圖31 所示。

　　圖31 板層和顏色管理對話框

　　在板層和顏色管理對話框中， Internal Planes 欄列出了當前設置的兩層內層，分別為 Power 層和 Ground 層。用鼠標選中這兩項的 Show 復選按鈕，表示顯示這兩個內層。單擊 OK 后退出。

　　再在 PCB 編輯界面下，右擊鼠標，在彈出的快捷菜單中執行命令 Options/Show/ode… ，將彈出 Preferences （屬性）設置對話框，并單擊 Display 標簽，將出現 Display 選項卡如圖 7-32 所示。

　　圖32 顯示屬性設置對話框

　　在圖31 中，選定 Display Options 選項區域下的 Single Layer Mode （單層顯示模式）復選項，單擊 OK 按鈕后確定退出。

　　將板層切換到內層，如切換到“ Power ”層的效果如圖33 所示。

　　圖33 內層顯示效果圖

　　如圖32 所示，可以看到在網絡名為 VCC 的網絡標號的 過孔 處有一虛線圓，表示“VCC”電源內層的使用情況。