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(一) PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析

印制電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此印刷電路板被稱(chēng)為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，為資本密集型產(chǎn)業(yè)，3萬(wàn)噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個(gè)月，景氣周期難以掌握，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，而且過(guò)五年左右，必須停產(chǎn)半年維修，進(jìn)入退出成本巨大。

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類(lèi)似，可以通過(guò)控制轉(zhuǎn)速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來(lái)幾乎沒(méi)有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價(jià)格在0.50~1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。上下游的關(guān)系為營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵，一臺(tái)織布機(jī)的價(jià)格為10~15萬(wàn)，一般為100多臺(tái)可正常生產(chǎn)，但后續(xù)的熱處理和化學(xué)處理設(shè)備的資金要求較高，達(dá)千萬(wàn)級(jí)，織布的產(chǎn)能擴(kuò)充容易，比較靈活。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的應(yīng)用較廣，不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè)，當(dāng)覆銅板行業(yè)不景氣時(shí)，銅箔廠(chǎng)商可以轉(zhuǎn)產(chǎn)其他用途的銅箔。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠(chǎng)商把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。銅箔產(chǎn)業(yè)的高技術(shù)壁壘導(dǎo)致國(guó)內(nèi)供給不足，高檔銅箔仍需大量進(jìn)口，投資辦廠(chǎng)的成本也很大。

覆銅板(簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)：是以電子級(jí)玻璃纖維布為基材，浸以環(huán)氧樹(shù)脂，經(jīng)烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經(jīng)特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，規(guī)模小的廠(chǎng)大約為5000萬(wàn)元左右，集中度較高，全國(guó)有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅(qū)動(dòng)的周期性行業(yè)，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL對(duì)PCB的議價(jià)能力較強(qiáng)，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠(chǎng)商，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話(huà)語(yǔ)權(quán)。由于覆銅板的產(chǎn)品用途單一，只能賣(mài)給PCB廠(chǎng)，當(dāng)PCB不景氣時(shí)，只能壓價(jià)以保證產(chǎn)能的利用。

PCB：相對(duì)于上下游產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)特征決定其產(chǎn)業(yè)集中度并不高；在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，只有那些市場(chǎng)定位好和運(yùn)營(yíng)效率高的企業(yè)才具有長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，一條普通的PCB生產(chǎn)線(xiàn)需要2千多萬(wàn)人民幣，多層板需投入5千萬(wàn)，HDI需投入2億人民幣以上。由于產(chǎn)業(yè)巨大，分工很細(xì)，有專(zhuān)門(mén)從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產(chǎn)品供過(guò)于求。HDI等高端PCB行業(yè)屬于資金、勞動(dòng)力密集的行業(yè)，對(duì)管理和技術(shù)的要求也比較高，往往成為產(chǎn)能擴(kuò)充的瓶頸。

(二)PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子組件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子組件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，也是當(dāng)代電子組件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，印制電路板在整個(gè)電子組件產(chǎn)值中的比例呈現(xiàn)加重趨勢(shì)，因?yàn)殡S整機(jī)產(chǎn)品品種結(jié)構(gòu)的調(diào)整，印制電路板在單臺(tái)最終產(chǎn)品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復(fù)雜度的提高，在整機(jī)成本中的PCB價(jià)值比重反而有所增加，是電子組件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要支柱。在電子組件產(chǎn)業(yè)中，PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量規(guī)模僅處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，隨著PCB應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，其重要性還在進(jìn)一步提高。

我們選取了3家上市公司的數(shù)據(jù)作為參考樣本。其中，超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板，還從事其他產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，為了可比性，我們重點(diǎn)比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企業(yè)的情況粗略推斷，PCB 行業(yè)的平均毛利約在20%左右。

1.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

同業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈：行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠(chǎng)，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠(chǎng)家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，06年以來(lái)一些廠(chǎng)家改擴(kuò)建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈。

一個(gè)行業(yè)的行業(yè)集中度可以反映行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度。目前國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)企業(yè)眾多，市場(chǎng)集中度低，反映出來(lái)的情況是：生產(chǎn)規(guī)模難以擴(kuò)大，受原材料供應(yīng)制約等等。

2.替代品

印刷電路板在大量電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，目前尚沒(méi)有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒(méi)發(fā)生重大的改變：即采用網(wǎng)版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱(chēng)的由來(lái)。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機(jī)構(gòu)開(kāi)始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。

愛(ài)普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”P(pán)CB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應(yīng)用“液體成膜技術(shù)”，就能夠把芯片上的電路圖樣像用打印機(jī)打印圖畫(huà)一樣描繪出來(lái)。與傳統(tǒng)的“照相平板技術(shù)”相比，基于噴墨技術(shù)的電路板生產(chǎn)工藝有著諸多優(yōu)勢(shì)：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節(jié)省原料；因?yàn)檎麄€(gè)過(guò)程是一個(gè)干處理工藝，所以不會(huì)產(chǎn)生廢液；生產(chǎn)步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應(yīng)高混合、小批量生產(chǎn)，以及多層結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術(shù)的整個(gè)處理流程是一個(gè)環(huán)保、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)過(guò)程。

限于成本，這種電路板目前還遠(yuǎn)不能量產(chǎn)；但在環(huán)保問(wèn)題日益嚴(yán)重情況下，這是一種發(fā)展趨勢(shì)。

3.潛在進(jìn)入者

整機(jī)裝配廠(chǎng)家增加in house布局以降低成本。

東南亞地區(qū)的崛起：由于人工和環(huán)境的成本比中國(guó)更低，已經(jīng)吸引了很多外資到那里投資；特別是印度，本身市場(chǎng)有很大的PCB需求，低端產(chǎn)品如單、雙面的PCB進(jìn)入成本低，投資少，手工作坊以低成本運(yùn)作也能夠生存。

4.供應(yīng)商的力量

受上游原材料價(jià)格上升的影響，供應(yīng)商有上漲的動(dòng)力以保持盈利，PCB的供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng)。

覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來(lái)，由于石油及有色金屬價(jià)格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。

覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本約40%，對(duì)PCB的成本影響最大，規(guī)模大的PCB公司會(huì)于覆銅板廠(chǎng)簽訂長(zhǎng)期合同，減少原材料價(jià)格波動(dòng)的影響。

可見(jiàn)目前PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，PCB產(chǎn)業(yè)面對(duì)的威脅和挑戰(zhàn)持續(xù)存在，行業(yè)吸引力一般。