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底片,是pcb加工廠要用到的重要原材料之一。其與照相用的底片是一樣的工作原理,因此對保存和使用的條件都有很高的要求。稍有不恰當(dāng)?shù)奶幚砭蜁a(chǎn)生很多問題。這期我們就來講講底片的一 些缺陷原因及排除方法
A .光繪制作底片
1.問題:底片發(fā)霧,反差不好
(1)舊顯影液,顯影時間過長。 解決方法:采用新顯影液,顯影時間短,底片反差好(即黑度好)。
(2)顯影時間過長。 解決方法:縮短顯影時間。
2.問題:底片導(dǎo)線邊緣光暈大
顯影液溫度過高造成過顯。 解決方法:控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。
3.問題:底片透明處顯得不夠與發(fā)霧
(1)定影液過舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。解決方法:更換新定影液。
(2)定影時間不足,造成底色不夠透明。解決方法:定影時間保持60秒以上。
4.問題:照相底片變色
定影后清洗不充分。 解決方法:定影后需用大量流動水清洗,最好保持20分鐘以上。
B.原片復(fù)制作業(yè)
1.問題:經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊
(1)曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。 解決方法:根據(jù)底片狀態(tài),進(jìn)行優(yōu)化曝光時間。
(2)原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù)。 解決方法:測定光密度,使明處達(dá)到Dmax4.0數(shù)據(jù)以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2.問題:經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊
(1)曝光機(jī)光源的工藝參數(shù)不正確。 解決方法:采用儀器測量紫外光源燈能量的衰減,如超過使用壽命應(yīng)進(jìn)行更換。
(2)需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。 解決方法:根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拼版面積或由于光源太近,將光源提高以拉開與曝光臺面的適當(dāng)?shù)木嚯x,確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。
3.問題:經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良
(1)原采用的底片品質(zhì)差。 解決方法:檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài),采取工藝措施改進(jìn)。
(2)曝光機(jī)臺面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障。 解決方法:認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。
(3)曝光過程中底片有氣泡存在。 解決方法:檢查曝光機(jī)臺面是否沾有灰粒;檢查子片與曝光機(jī)臺面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。
4.問題:經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬,透明區(qū)域不足(即Dmin數(shù)據(jù)過大)
選擇的曝光工藝參數(shù)不當(dāng)。解決方法:A.選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r間。B.可能重氮片存放環(huán)境接近氨水或有氨氣存在,造成不同程度的顯影所至。
5.問題:經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足(Dmax數(shù)據(jù)過低)
(1)翻制重氮底片時,顯影不正確。 解決方法:A.檢查顯影機(jī)是否發(fā)生故障。B.檢查氨水供應(yīng)系統(tǒng),測定濃度是否在Be‘26(即比重為1.22)以上。
(2)原重氮片材質(zhì)差。 解決方法:測定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6.問題:經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低Dmax偶而不足
(1)經(jīng)翻制重氮片顯影不正確。 解決方法:檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài),并進(jìn)行調(diào)整。
(2)原底片材料存放環(huán)境不良。 解決方法:按底片材料說明書要求存放,特別要避免光直照或接近氨水存放處。
(3)操作顯影機(jī)不當(dāng)。 解決方法:特別要檢查顯影機(jī)輸送帶的溫度,采用感溫變色的特用貼紙檢測,應(yīng)符合工藝要求(非氨水槽中控溫器)。
7.問題:經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞
(1)曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。 解決方法:特別要仔細(xì)檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況,并進(jìn)行擦試。
(2)原始底片品質(zhì)不良。 解決方法:在透圖臺面檢查,并進(jìn)行仔細(xì)的修補(bǔ)(需要證明原始底片質(zhì)量時可采取重新翻制第二張,核查對比如相同,可證明之)。
(3)所使用的重氮片品質(zhì)有問題。 解決方法:采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影,使全片呈遮光的深棕色,再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞,如有,就可證明之。
8.問題:經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣
環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)。 解決方法:A.加裝溫濕度控制器,調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)。B.作業(yè)環(huán)境溫濕度控制:溫度為20-270C;濕度40-70%。精度要求高的底片,其濕度控制在55-60%RH。
(2)經(jīng)顯定影后,干燥過程控制不當(dāng)。 解決方法:按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)、干燥。不宜吊掛晾干,這樣,易變形。
(3)翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng)。 解決方法:應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時,進(jìn)行穩(wěn)定處理。
C.黑白底片翻制工藝
1.問題:經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊
(1)曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 解決方法:首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過度,應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。
(2)原底片品質(zhì)不良。 解決方法:檢查原底片光密度,特別是“遮光密度”是否太低。
(3)翻制過程顯影控制有問題。 解決方法:檢查顯影液濃度和裝置。
2.問題:經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊
(1)曝光設(shè)備校驗過期。解決方法:重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗,檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。
(2)光源太接近較大尺寸底片。 解決方法:重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)。
(3)光源反射器距離與角度失調(diào)。 解決方法:重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。
3.問題:經(jīng)翻制底片解像度不理想,全片導(dǎo)線邊緣不銳利
(1)原底片品質(zhì)不佳。 解決方法:檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。
(2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。 解決方法:A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。B.如抽氣不足,要檢查抽氣軟管是否破損。
4.問題:經(jīng)翻制的底片局部解像度不良
(1)原始底片品質(zhì)不佳。 解決方法:檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。
(2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。 解決方法:A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分。B.檢查氣路軟管是否有破損部分。
(3)曝光過程中底片間有氣泡存在。 解決方法:曝光機(jī)臺面存有灰粒,必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。
5.問題:經(jīng)翻制的底片光密度不足(主要指暗區(qū)的遮光程度不足)
(1)經(jīng)翻制底片顯影過程不正確。 解決方法:檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。
(2)原裝底片存放條件不良。 解決方法:需要存放在符合工藝要求的室內(nèi),特別要避免見光。
(3)顯影設(shè)備功能變差。 解決方法:檢查與修理,特別是溫度及時間控制系統(tǒng)。
6.問題:經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞
(1)曝光機(jī)臺面有灰塵或顆粒。 解決方法:應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。
(2)原始底片品質(zhì)不良。 解決方法:檢查原始底片圖形表面狀態(tài),必要時,可試翻第二張底片,以進(jìn)行對比檢查。
(3)原裝底片基材品質(zhì)差。解決方法:進(jìn)行試驗性檢查,使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。
7.問題:經(jīng)翻制的底片電路圖形變形
(1)工作環(huán)境溫濕度不正確。 解決方法:作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制:溫度20-270C;濕度40-70%RH,精度要求高的底片,其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60%RH。
(2)干燥過程不正確。 解決方法:將底片水平放置吹干,其干燥時間厚(100μm),底片干燥1-2小時;厚度175微米,基片干燥6-8小時。
(3)待翻制的底片前處理不適當(dāng)。 解決方法:需在底片房環(huán)境中放置至少24小時,進(jìn)行穩(wěn)定性處理。
8.問題:底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀
(1)原裝底片基材中已有夾雜物。 解決方法:選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。
(2)原裝片基表面不良。 解決方法:確保存放環(huán)境的溫濕度控制。
(3)原裝底片品質(zhì)不良。 解決方法:首先要檢測原裝底片性能與品質(zhì)。
(4)曝光、顯影過程有問題。 解決方法:對設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。
上一篇:PCB工藝缺陷原因及排除方法---基材篇
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底片,是pcb加工廠要用到的重要原材料之一。其與照相用的底片是一樣的工作原理,因此對保存和使用的條件都有很高的要求。稍有不恰當(dāng)?shù)奶幚砭蜁a(chǎn)生很多問題。這期我們就來講講底片的一 些缺陷原因及排除方法
A .光繪制作底片
1.問題:底片發(fā)霧,反差不好
(1)舊顯影液,顯影時間過長。 解決方法:采用新顯影液,顯影時間短,底片反差好(即黑度好)。
(2)顯影時間過長。 解決方法:縮短顯影時間。
2.問題:底片導(dǎo)線邊緣光暈大
顯影液溫度過高造成過顯。 解決方法:控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。
3.問題:底片透明處顯得不夠與發(fā)霧
(1)定影液過舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。解決方法:更換新定影液。
(2)定影時間不足,造成底色不夠透明。解決方法:定影時間保持60秒以上。
4.問題:照相底片變色
定影后清洗不充分。 解決方法:定影后需用大量流動水清洗,最好保持20分鐘以上。
B.原片復(fù)制作業(yè)
1.問題:經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊
(1)曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。 解決方法:根據(jù)底片狀態(tài),進(jìn)行優(yōu)化曝光時間。
(2)原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù)。 解決方法:測定光密度,使明處達(dá)到Dmax4.0數(shù)據(jù)以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2.問題:經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊
(1)曝光機(jī)光源的工藝參數(shù)不正確。 解決方法:采用儀器測量紫外光源燈能量的衰減,如超過使用壽命應(yīng)進(jìn)行更換。
(2)需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。 解決方法:根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拼版面積或由于光源太近,將光源提高以拉開與曝光臺面的適當(dāng)?shù)木嚯x,確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。
3.問題:經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良
(1)原采用的底片品質(zhì)差。 解決方法:檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài),采取工藝措施改進(jìn)。
(2)曝光機(jī)臺面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障。 解決方法:認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。
(3)曝光過程中底片有氣泡存在。 解決方法:檢查曝光機(jī)臺面是否沾有灰粒;檢查子片與曝光機(jī)臺面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。
4.問題:經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬,透明區(qū)域不足(即Dmin數(shù)據(jù)過大)
選擇的曝光工藝參數(shù)不當(dāng)。解決方法:A.選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r間。B.可能重氮片存放環(huán)境接近氨水或有氨氣存在,造成不同程度的顯影所至。
5.問題:經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足(Dmax數(shù)據(jù)過低)
(1)翻制重氮底片時,顯影不正確。 解決方法:A.檢查顯影機(jī)是否發(fā)生故障。B.檢查氨水供應(yīng)系統(tǒng),測定濃度是否在Be‘26(即比重為1.22)以上。
(2)原重氮片材質(zhì)差。 解決方法:測定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6.問題:經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低Dmax偶而不足
(1)經(jīng)翻制重氮片顯影不正確。 解決方法:檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài),并進(jìn)行調(diào)整。
(2)原底片材料存放環(huán)境不良。 解決方法:按底片材料說明書要求存放,特別要避免光直照或接近氨水存放處。
(3)操作顯影機(jī)不當(dāng)。 解決方法:特別要檢查顯影機(jī)輸送帶的溫度,采用感溫變色的特用貼紙檢測,應(yīng)符合工藝要求(非氨水槽中控溫器)。
7.問題:經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞
(1)曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。 解決方法:特別要仔細(xì)檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況,并進(jìn)行擦試。
(2)原始底片品質(zhì)不良。 解決方法:在透圖臺面檢查,并進(jìn)行仔細(xì)的修補(bǔ)(需要證明原始底片質(zhì)量時可采取重新翻制第二張,核查對比如相同,可證明之)。
(3)所使用的重氮片品質(zhì)有問題。 解決方法:采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影,使全片呈遮光的深棕色,再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞,如有,就可證明之。
8.問題:經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣
環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)。 解決方法:A.加裝溫濕度控制器,調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)。B.作業(yè)環(huán)境溫濕度控制:溫度為20-270C;濕度40-70%。精度要求高的底片,其濕度控制在55-60%RH。
(2)經(jīng)顯定影后,干燥過程控制不當(dāng)。 解決方法:按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)、干燥。不宜吊掛晾干,這樣,易變形。
(3)翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng)。 解決方法:應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時,進(jìn)行穩(wěn)定處理。
C.黑白底片翻制工藝
1.問題:經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊
(1)曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 解決方法:首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過度,應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。
(2)原底片品質(zhì)不良。 解決方法:檢查原底片光密度,特別是“遮光密度”是否太低。
(3)翻制過程顯影控制有問題。 解決方法:檢查顯影液濃度和裝置。
2.問題:經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊
(1)曝光設(shè)備校驗過期。解決方法:重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗,檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。
(2)光源太接近較大尺寸底片。 解決方法:重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)。
(3)光源反射器距離與角度失調(diào)。 解決方法:重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。
3.問題:經(jīng)翻制底片解像度不理想,全片導(dǎo)線邊緣不銳利
(1)原底片品質(zhì)不佳。 解決方法:檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。
(2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。 解決方法:A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。B.如抽氣不足,要檢查抽氣軟管是否破損。
4.問題:經(jīng)翻制的底片局部解像度不良
(1)原始底片品質(zhì)不佳。 解決方法:檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。
(2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。 解決方法:A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分。B.檢查氣路軟管是否有破損部分。
(3)曝光過程中底片間有氣泡存在。 解決方法:曝光機(jī)臺面存有灰粒,必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。
5.問題:經(jīng)翻制的底片光密度不足(主要指暗區(qū)的遮光程度不足)
(1)經(jīng)翻制底片顯影過程不正確。 解決方法:檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。
(2)原裝底片存放條件不良。 解決方法:需要存放在符合工藝要求的室內(nèi),特別要避免見光。
(3)顯影設(shè)備功能變差。 解決方法:檢查與修理,特別是溫度及時間控制系統(tǒng)。
6.問題:經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞
(1)曝光機(jī)臺面有灰塵或顆粒。 解決方法:應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。
(2)原始底片品質(zhì)不良。 解決方法:檢查原始底片圖形表面狀態(tài),必要時,可試翻第二張底片,以進(jìn)行對比檢查。
(3)原裝底片基材品質(zhì)差。解決方法:進(jìn)行試驗性檢查,使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。
7.問題:經(jīng)翻制的底片電路圖形變形
(1)工作環(huán)境溫濕度不正確。 解決方法:作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制:溫度20-270C;濕度40-70%RH,精度要求高的底片,其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60%RH。
(2)干燥過程不正確。 解決方法:將底片水平放置吹干,其干燥時間厚(100μm),底片干燥1-2小時;厚度175微米,基片干燥6-8小時。
(3)待翻制的底片前處理不適當(dāng)。 解決方法:需在底片房環(huán)境中放置至少24小時,進(jìn)行穩(wěn)定性處理。
8.問題:底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀
(1)原裝底片基材中已有夾雜物。 解決方法:選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。
(2)原裝片基表面不良。 解決方法:確保存放環(huán)境的溫濕度控制。
(3)原裝底片品質(zhì)不良。 解決方法:首先要檢測原裝底片性能與品質(zhì)。
(4)曝光、顯影過程有問題。 解決方法:對設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。
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