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PCB板的一般工藝流程包括: 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對于多數(shù)PCB愛好者來說不難理解,所以本文著重講講沉銅這道工序! 在印制電路板制造技術(shù)中,這道工序是比較關(guān)鍵的一道工序。如果工藝參數(shù)控制不好就會產(chǎn)生孔壁空洞等諸多功能性的問題。 一. 沉銅的目的與作用:
在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上,用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅,以作為后面電鍍銅的基底;
二. 工藝流程:
去毛刺→堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸
三. 流程說明:
(一) 去毛刺:
作用于目的: 沉銅前PCB基板經(jīng)過鉆孔工序,此工序最容易產(chǎn)生毛刺,它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機械方式,使孔邊和內(nèi)孔壁無倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生. (二) 堿性除油:
(三) 微蝕:
(四) 預(yù)浸/活化:
(五) 解膠:
(六) 沉銅:
上一篇:利用AD9中CAMtastic反向生成PCB文件
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PCB板的一般工藝流程包括: 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對于多數(shù)PCB愛好者來說不難理解,所以本文著重講講沉銅這道工序! 在印制電路板制造技術(shù)中,這道工序是比較關(guān)鍵的一道工序。如果工藝參數(shù)控制不好就會產(chǎn)生孔壁空洞等諸多功能性的問題。
一. 沉銅的目的與作用:
在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上,用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅,以作為后面電鍍銅的基底;
二. 工藝流程:
去毛刺→堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化(微蝕)→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸
三. 流程說明:
(一) 去毛刺:
作用于目的: 沉銅前PCB基板經(jīng)過鉆孔工序,此工序最容易產(chǎn)生毛刺,它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機械方式,使孔邊和內(nèi)孔壁無倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生.
(二) 堿性除油:
(三) 微蝕:
(四) 預(yù)浸/活化:
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