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減少無法加工的風(fēng)險(xiǎn),解密生產(chǎn)制造,了解行業(yè)規(guī)范和術(shù)語,提升行業(yè)技能
PCB沉銅工藝簡述1.目的與作用 2.工藝流程 3.流程說明
2013-01-24
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利用AD9中CAMtastic反向生成PCB文功能作用:在原 PCB文件缺失或者損壞的情況下,我們可以利用存在的GERBER/ODB++文件反向生成PCB文件來彌補(bǔ)損失! 功能步驟: (以 AD9 安裝文件下現(xiàn)有的GERBER文件反向生成PCB為例,以下
2013-01-23
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多層印製板層壓工藝技術(shù)1.前定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù) 2.后定位系統(tǒng)層壓工藝技術(shù)
2013-01-18
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SY常用板材標(biāo)準(zhǔn)
2013-01-16
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PCB工藝缺陷原因及排除方法---鉆孔篇前面2篇工藝缺陷問題及解決方法主要講了基材和底片方面的,本篇著重講講鉆孔工藝的一些問題及解決方法! 鉆孔是PCB工藝中一道重要的工序,看起來很簡單,但實(shí)際上卻是一道非常關(guān)
2013-01-16
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