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焊盤的一些設計要求：

1.焊盤間距要求：

         應盡可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線，確實需要在焊盤之間穿越連接的，應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。

2.焊盤長度：焊盤的長度所起的作用比焊盤寬度更為重要。焊盤的可靠性主要取決與焊盤的長度，而不是寬度，取決于焊盤的可靠性。

3.焊盤寬度：對于0805以上的電阻，電容元件，或引腳間距在1.27mm以上的so、soj封裝的IC芯片，寬度一般在元件實際引腳的基礎上再加一個數量值，這個數據范圍為：0.1~0.25mm；

      而對于0.64（包括0.64mm）引腳間距以下的芯片，焊盤寬度等于引腳寬度；

      對于細間距的QFP封裝的器件，有時焊盤的寬度相對引腳來說還要適當減小（如果兩引腳間需要有引線出來的話）。

4.焊盤對稱性的要求較為嚴格：

         對于同一元器件，凡是對稱使用的焊盤，如QFP、SOIC封裝等，設計時應嚴格保證其全面的對稱。

         即焊盤、圖形的形狀、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時，作用于器件上所有的焊點的表面張力保持平衡，以利于形成理想的優質焊點，保證不產生位移。

（ 編輯：Levi ）