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第一章

　　 1． 名詞解釋概論

印制線路——在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導電圖形。

印制電路——在絕緣材料表面上，按預定的設計，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。

印制線路/線路板——已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統稱。

低密度印制板——大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設一根導線，導線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。

中密度印制板——大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設兩根導線，導線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)。

高密度印制板——大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設三根導線，導線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

　　2． 印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類？

——按所用基材：剛性、撓性、剛—撓性；
——按導電圖形：單面、雙面、多層。

　　3． 簡述印制電路的作用及印制電路產業的特點？

——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐。

其次，它實現了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。

最后，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。

——高技術、高投入、高風險、高利潤。

　　4． 印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優點是什么？

——加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了生產工序，提高了生產效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。

——減成法：工藝成熟、穩定和可靠。

　　5． 印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？

——全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。
——半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。
——部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

　　6． 減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。

——非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。
——全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制標記符號、成品。
——圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網印）、曝光顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。

　　7． 電鍍技術可分為哪幾種技術？

——常規孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。

　　8． 柔性印制板的主要特點有哪些？其基材有哪些？

——可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。

　　9． 簡述剛—柔性印制板的主要特點，用途？

——剛柔部分連成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。主要用于醫療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。

　　10． 簡述導電膠印制板特點？

——加工工藝簡單，生產效率高、成本低，廢水少。

　　11． 什么是多重布線印制板？

——將金屬導線直接分層布設在絕緣基板上而制成的印制板。

　　12． 什么是金屬基印制板？其主要特點是什么？

——金屬基底印制板和金屬芯印制板的統稱。

　　13． 什么是單面多層印制板？其主要特點是什么？

——在單面印制板上制造多層線路板。特點：不但能抑制內部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。

　　14． 簡述積層式多層印制電路定義及制造？

——在已完成的多層板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層，層間自由的應用盲孔進行導通，從而制成的高密度多層布線的印制板。

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