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第二章

　　1． 簡述一般覆銅箔板是怎樣制成的？

　　一般覆銅箔板是用增強材料（玻璃纖維布、玻璃氈、浸漬纖維紙等），浸以樹脂粘合劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形而制成的。

　　2． 覆銅箔板的品種按板的剛、柔程度，增強材料的不同，分別可分為那幾類？

　　按板的剛、柔程度可分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板。
　　按增強材料的不同，可分為：紙基、玻璃布基、復合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。

　　3． 簡述國標GB/T4721-92的意義。

　　產品型號第一個字母 ，C，即表示覆銅箔。
　　第二、三兩個字母，表示基材所用的樹脂；
　　第四、五兩個字母，表示基材所用的增強材料；
　　在字母末尾，用一短橫線連著兩位數字，表示同類型而不同性能的產品編號。

　　4． 下列英文縮寫分別表示什么？JIS，ASTM，NEMA，MIL，IPC，ANSI，IEC，BS

　　JIS 日本工業標準
　　ASTM 美國材料實驗學會標準。
　　NEMA 美國制造協會標準
　　MIL 美國軍用標準
　　IPC 美國電路互連與封裝協會標準
　　ANSI 美國國家標準協會標準
　　UL 美國保險協會實驗室標準
　　IEC 國際電工委員會標準
　　BS 英國標準協會標準
　　DIN 德國標準協會標準
　　VDE 德國電器標準
　　CSA 加拿大標準協會標準
　　AS 澳大利亞標準協會標準

　　5． 簡述UL標準與質量安全認證機構？

　　UL是“保險商實驗室”的英文開頭。UL 機構現已發布了約六千件安全標準文件。與覆銅箔板有關內容的標準，包含在U1746中。

　　6． 銅箔按不同制法可分為那兩大類？在IPC標準中有分別稱為什么？

　　分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。在IPC 標準中分別稱為W類和E 類

　　7． 簡述壓延銅箔和電解銅箔的性能特點和制法。

　　壓延銅箔是將銅板經過多次重復輥扎而制成的。它如同電解銅箔一樣，在毛箔生產完成后，還要進行粗化處理。壓延銅箔的耐折性和彈性系數大于電解銅箔，銅純度高于電解銅箔，在毛面上比電解銅箔光滑。

　　8． 簡述電解銅箔的各種技術性能及其覆銅箔板性能的影響？

　　A． 厚度。
　　B． 外觀。
　　C． 抗張強度與延伸率。高溫下的延伸率和抗張強度低，會引起半的尺寸穩定性和平整性變查，PCB的金屬化孔的質量下降以及使用PCB時產生銅箔斷裂問題。
　　D． 抗剝強度。低粗化度的LP、VLP、SLP型銅箔在制作精細線條的印制板和多層板上，其抗剝強度性能比一般銅箔（STD型）、HTZ型更好。
　　E． 耐折性。電解銅箔縱向和橫向差異，橫向略高于縱向。
　　F． 表面粗糙度。
　　G． 蝕刻性。
　　H． 抗高溫氧化性。

　　除上述八項銅箔主要技術性能外，還有銅箔的可塑性、UV油墨的附著性，銅箔的質量電鍍系數，銅箔的色相等。

　　9． 簡述玻璃纖維布的性能？

　　基本性能的項目有：經殺、緯紗的種類、織布的密度（經緯紗根數）、厚度、單位面積的重量、幅寬以及斷裂強度（抗張強度）等。

　　10． 按NEMA標準，一般用紙基覆銅箔板按其功能劃分常見的有那些？

　　常見的有：XPC、XXXPC、FR-1（XPC-FR）、FR-2（XXXPC-FR）、FR-3等品種。

　　11． 試比較一般紙基覆銅箔板與環氧玻璃布基覆銅箔板？

　　一般紙基覆銅箔板與環氧玻璃布基覆銅箔板相比，具有價格低，PCB可沖孔加工等優點。但一些介電性能、機械性能不如環氧玻璃布基板。吸水性較高也是此類板的突出特點。

　　12． 簡述酚醛紙基覆銅箔板的性能？

　　一類是基本性能。主要包括介電性能、機械性能、物理性能、阻燃性等。另一類是應用性能。包括：板的沖孔加工性、加工板的尺寸變化和平整性方面的變化、板在不同條件下的吸水性、板的沖擊強度、板在高溫下的耐浸焊性和銅箔剝離強度的變化等。

　　13． 簡述一般玻璃布基覆銅箔板的特性？

　　一般玻璃布基覆銅箔板的增強材料采用E型玻璃纖維布，常用牌號（按IPC標準）為：7628、2116、1080三種。常采用的電解粗化銅箔為0.018毫米、0.035毫米、0.070毫米三種。

　　14． 一般FR-4板分為那兩種，其板厚范圍一般是多少？

　　 FR-4剛性板。板厚范圍：0.8-3.2毫米，另一種為多層線路板芯部用的薄型板。板厚范圍：0.1-0.75毫米。

　　15． 什么叫復合基材覆銅板CEM-3？

　　復合基材覆銅箔板CEM-3，幾美國NEMA標準中定義的composite Epoxy Material Grade-3型板材，簡稱CEM-3。

　　16． 簡述CEM-3的性能特點和用途。

　　由于板芯的玻璃布用玻纖非織布代替，機械強度有所下降；但改善了沖剪性能，很多裝配孔可以沖制，提高功效；同時非織布對鉆頭的磨損量小，明顯改善了板材的鉆孔性能。如果采用長軸鉆頭，可以將五塊板重疊鉆孔。非織布結構比玻璃布疏松，有利于樹脂液浸漬、板材的濕、耐熱性顯著提高。

　　已經在民用及工業電子產品中被采用，為滿足電子產品輕、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必須適合表面貼裝技術及多層印制電路板技術，尺寸變化率小，絕緣性能高、平整性好、耐熱性、銅箔粘接強度及通孔可靠性要高。

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